早在之前的內容中，我們就為大家分析了華為的超高密UPS，想必大家對于這樣一種超高密模塊也有了一定的了解了吧？今天小編就來為大家分析一下：華為超高密模塊是怎樣進行散熱設計的？一起來看看吧!

在散熱方面,華為UPS通過優異的散熱設計,保障了系統強大的散熱能力,可在40℃長期不降額工作。華為UPS通過先進的計算流體動力學軟件進行仿真,預測器件、單板和系統的風速及溫度場,給出合理的布局、風道及風扇選型方案,指導PCB和結構設計,然后不斷通過實驗驗證、優化,得到優秀優的散熱方案。仿真平臺避免了傳統熱設計中人工預估、驗證、修改、再驗證這樣效率低下,只能得到一個可接受的結果而非優秀優效果的設計方式。　　

其中多物理場仿真平臺,精度較業界水平高30%。通過整流溫升仿真、逆變溫升仿真,基于三大場(電磁場(電磁兼容,信號完整性)、溫度場(風量,風速,溫升)、應力場(電氣應力,機械應力))仿真的高計算能力仿真技術,力求在各種約束條件下,輔助系統和模塊的優秀優布局。而高精Mockup仿真,指導精準散熱設計,借助部件(芯片,半導體)內部建模,實現IGBT內部晶元的精確熱流密度設計。　　

為了增強散熱效果,華為通過系統和部件極致設計及布局實現超強散熱能力。在散熱器上設置波紋,增強對流散熱系數,散熱能力可提升10%。而通過風扇與風道合理匹配,精細化風量控制等措施,風扇的散熱能效比得到了大幅提升。華為通過“海洋式”溫度采樣與數據運算,多點無死角調控散熱;器件全覆蓋全工況測試,IGBT、電感、二極管和母線電容溫度裕量大。

關于華為超高密模塊是怎樣進行散熱設計的，我們就為大家介紹到這里了。